金屬封裝材料應(yīng)用

在大多數(shù)重要的高頻及高功率的應(yīng)用中，金屬封裝及載體用于保護(hù)電路不受環(huán)境影響，控制其熱力性能。這些包括：汽車(chē)/電氣√變頻器□電動(dòng)和混合式引擎√電動(dòng)控制器√發(fā)動(dòng)機(jī)管理系統(tǒng)√傳感器通訊√纖維/光電產(chǎn)品√微波/射頻□手機(jī)□點(diǎn)位加工航天√雷達(dá)√航空電子設(shè)備√武器√電動(dòng)機(jī)控制√電力系統(tǒng)√直流-直流轉(zhuǎn)換器 使用硅鋁合金可以提升性能減輕重量

金屬載體應(yīng)用

金屬載體用于加強(qiáng)電路板，保護(hù)其電路以及控制其熱性能。電路板可能是陶瓷的或者是聚合物。典型系統(tǒng)包括:DBC或者銅鉬(使用GL50或者70)上的陶瓷板，在銅或者鋁上的FR4板(使用GL27)。汽車(chē)/電氣√變頻器□電動(dòng)和混合式引擎√電動(dòng)控制器√發(fā)動(dòng)機(jī)管理系統(tǒng)通訊√纖維/光電產(chǎn)品√微波/射頻□手機(jī)基電站放大器□點(diǎn)位加工航天√航空電子設(shè)備√電動(dòng)機(jī)控制器√電力系統(tǒng) 使用硅鋁合金可以提升性能減輕重量

半導(dǎo)體工藝應(yīng)用

半導(dǎo)體芯片(硅,藍(lán)寶石,砷化鎵等)在加工過(guò)程中需要進(jìn)行支撐，加熱和冷卻操作以形成電腦專(zhuān)用集成電路，內(nèi)存模及LED這些支撐性的夾盤(pán)可以使晶片保持平整，且保持在正確的溫度下現(xiàn)在可以使用加工的鋁，氧化鋁或者氧化氮GL合金是低成本的，且能與目前所使用的任何材料的CTE相匹配的且控制的可替代性材料

裝配設(shè)備中硅鋁合金的典型應(yīng)用

裝配設(shè)備中快速移動(dòng)的組件需要：√質(zhì)量輕剛度高√耐磨性√熱穩(wěn)定性硅鋁合金可以用來(lái)取代標(biāo)準(zhǔn)的鋁合金使其能夠：√操作快速√精確度更高√組件使用壽命更長(zhǎng)

鏡頭和鏡像支持應(yīng)用

在鏡頭和鏡像支持系統(tǒng)領(lǐng)域中，國(guó)外部分頂尖公司已成功以硅鋁合金替代了鈦合金，使整個(gè)系統(tǒng)重量大大減輕。高比剛度及熱穩(wěn)定性，較低的熱膨脹系數(shù)(熱膨脹系數(shù)(CTE))使硅鋁合金成為光學(xué)及激光領(lǐng)域中一種有用先進(jìn)的可替代性材料。電荷耦合(CCD)成像器數(shù)字“實(shí)時(shí)”x射線(xiàn)圖像

光頻應(yīng)用

光纖, 傳感器和激光應(yīng)用：高功率光纖需要與射頻設(shè)備類(lèi)似的封裝系統(tǒng)。一般是GL50和GL70。激光載體一般是GL70或者是GL60。這些一般在低溫下使用。L85可以作為碳化硅